7月27日，有消息称，由于担心被美国切断，华为将被美国切断。哈斯将使其生产和制造来源多样化，原由台积电(TSMC)签约的麒麟710芯片将全面转移到中国内地。华为正在增加中芯国际麒麟710A的订单，并计划通过SMIC 14 nm工艺构建核心生产链。

麒麟710芯片最初是由华为公司Nova3i启动的，也是麒麟7系列的第一个芯片，当时仍采用TSMC 12 nm工艺，4片A732.2 GHz+4片A531.7GHz组合是麒麟710的亮点，麒麟710A相当于710升级版，采用中芯国际最先进的14 nmN+1工艺，虽然精度落后于台积电的12 nm，但实际上710A的性能已经完全升级。

在华为转入中芯国际之前，业界分析了中芯国际14 nm工艺，今年上半年12 nm小规模试产，先进的工艺技术有能力承担。然而，新工艺推出后，优良率仍然是一个很大的风险，麒麟710芯片于2018年推出，采用TSMC 12 nm工艺。

此外，赫斯目前采用台积电7纳米工艺，生产高品质芯片麒麟800系列、900系列。未来，麒麟1000系列可能采用5纳米工艺，在未来两三年内很难在中国大陆找到第二家供应链或替代晶片厂。华为的高端芯片仍由台积电生产。

然而，一些业内人士表示，中芯国际生产14 nm麒麟710A具有重要意义，从包装到晶圆合同行业，华为显然正在逐步向国内企业转移核心CPU生产和制造供应链，虽然性能或生产能力会出现问题，但从长远来看，确保供应链安全是极为必要的。

据报道，台积电已于5月15日停止接受赫斯的新订单，最后一批芯片将于6月中旬交货，并将于8月中旬左右完成发货。在本月16日的法律谈判会议上，台积电还正式表示遵守美国的制裁，自5月中旬起停止接受华为的订单，并将于9月14日终止对华为的交货。

根据目前的情况，台湾变电站的电源无法再改变，这是一个不可撤销的事实。除了转向联发购买芯片之外，最近有报道称，华为已迫不及待地生产自己的光刻机。芯片中断将对华为的终端产品产生直接影响，华为必须考虑如何在库存枯竭之前拯救自己。

本文来自洞察网，文章题目是："华为增加中芯国际麒麟710A订单，完全改期到大陆"，文章链接：http://www.localonline.com.cn/finance/tech/1236.html，重印请注明来源。